SMT貼片加工后常用的檢測(cè)方法：

一、MVI（人工目測(cè)）

二、AOI檢測(cè)設(shè)備

1.AOI檢測(cè)設(shè)備使用的場(chǎng)合：AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正多缺陷的位置。

2.AOI能夠檢測(cè)的缺陷：AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè)，主要用來(lái)發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。

三、X-RAY檢測(cè)儀

1.X-RAY檢測(cè)儀使用的場(chǎng)合：能檢測(cè)到電路板上所有的焊點(diǎn)，包括用肉眼看不到的焊點(diǎn)，例如BGA。

2.X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷：X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等缺陷。

四、ICT檢測(cè)設(shè)備

1.ICT使用的場(chǎng)合：ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。

2.ICT能夠檢測(cè)的缺陷：可測(cè)試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等問題。

SMT貼片加工的質(zhì)量保證，除了需要用到這些檢測(cè)設(shè)備，還離不開貼片加工廠家嚴(yán)格的質(zhì)量管理監(jiān)控。

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